IT之家 1 月 5 日消息，在 2026 年国际消费电子展（CES）开幕前夕，高通公司针对其汽车、物联网（IoT）以及机器人三大业务板块发布了多个全新公告。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片制造商，不仅推出了多款面向物联网和机器人领域的全新处理器，还分享了其骁龙数字底盘解决方案的最新落地进展。其中，最大亮点当属面向机器人应用的全新龙翼（Dragonwing）IQ10 系列芯片组的正式亮相，该系列芯片可驱动各类机器人设备，并能高效处理人工智能（AI）工作负载。 在一场新闻发布会上，高通向媒体公布了上述多项公告。2026 年国际消费电子展期间，高通还将在其展区对部分成果进行现场展示，让参观者能够亲身体验。 先看汽车业务板块，高通着重强调其骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）平台的市场渗透率正持续提升，据称该平台已为全球不同价位、不同车型类别的超 4 亿辆汽车提供技术支持。 高通将该平台定位为智能网联汽车系统的核心基础，全面覆盖数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联以及云端互联服务四大领域。该公司宣称，其 Ride Flex 平台是业内首款可在单一芯片上同时整合混合关键性高级驾驶辅助系统工作负载与车载信息娱乐（IVI）功能的解决方案。此外，骁龙 Ride Elite 系统级芯片（SoC）还能为高端车载平台提供智能体人工智能（Agentic AI）功能。 在物联网业务领域，高通宣布将扩充其处理器、软件、服务及开发工具的产品矩阵，此次升级的技术基础则来源于该公司近期完成的五宗收购交易。本次更新的核心内容，是推出 Dragonwing Q-7790 与 Q-8750 两款芯片组，它们专为需要本地端人工智能处理、多媒体功能及安全防护的边缘计算场景而设计。高通表示，这两款处理器的应用目标覆盖多个行业，包括企业级物联网、工业物联网、智能基础设施以及各类智能互联设备。 IT之家注意到，高通同时提及了对 Augentix 公司的收购，称这笔交易将强化其为智能摄像头及计算机视觉应用打造专用系统级芯片的能力。此次收购的目标受众，是那些需要在边缘侧实现人工智能实时推理、而非依赖云端处理的视觉系统开发客户。高通指出，本次产品矩阵的扩充，旨在服务不同规模的企业组织，既包括大型企业，也涵盖部署人工智能物联网解决方案的中小型开发者。 在机器人业务领域，高通推出了新一代机器人综合堆栈架构，该架构整合了硬件、软件和复合人工智能。高通技术公司还发布了其最新的高性能机器人处理器 —— 高通 Dragonwing IQ10 系列，适用于工业自主移动机器人（AMRs）和先进的全尺寸人形机器人。这是该公司最新的专用机器人处理器，扩展了其当前的机器人产品路线图，可提供高性能、高能效的“机器人大脑”功能。借助高通技术公司在边缘人工智能、高性能、低功耗系统方面的成熟专业知识，这项创新将原型机转变为可部署的智能机器。 该系列芯片组搭载了高通自研的 18 核 Oryon 中央处理器（CPU），性能达到上一代产品的 5 倍；同时可支持多达 20 路摄像头并发接入，针对高负载人工智能工作负载，其算力峰值可达 700 TOPS。 高通表示，该架构在设计上优先考量能效、安全性与可扩展性，同时支持通过软件更新实现持续学习迭代。该公司补充道，这一机器人平台还依托于日益壮大的合作伙伴生态系统，可助力零售、物流、制造及工业自动化等多个行业实现更快速的技术落地。
